Γεια σου επισκέπτης
Συνδεθείτε
/
Κανω ΕΓΓΡΑΦΗ
Welcome,{$name}!
Λογαριασμός
/
Αποσυνδέση
Ελλάδα
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
繁体中文
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ:
Info@YIC-Electronics.com
Σπίτι
Σχετικά με εμάς
Προϊόντα
Κατασκευαστές
Επικοινωνήστε μαζί μας
Αίτημα Προσφοράς/Προσφορά
Το αίτημα μου:
0
Μέρος
Σπίτι
>
Νέα
Η Samsung σχεδιάζει να παραδώσει δείγματα τσιπ HBM4E στη NVIDIA τον Μάιο
2026-04-21
Η Samsung Electronics σχεδιάζει να παράγει τα πρώτα δείγματα της επόμενης γενιάς της μνήμη...
Η Tesla ολοκληρώνει το AI5 Chip Tape-Out, που κατασκευάζεται από την TSMC και τη Samsung
2026-04-17
Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Tesla, Έλον Μασκ, ανακοίνωσε ότι ολοκληρώθηκε το tape-out για τ...
Ο ελεγκτής SSD της Samsung υιοθετεί την αρχιτεκτονική RISC-V για να μειώσει την εξάρτηση από τον βραχίονα
2026-04-09
Σύμφωνα με έκθεση της Wccftech, η σειρά προϊόντων SSD επόμενης γενιάς της Samsung, το «BM9K1», ...
Η πρώτη γραμμή παραγωγής Wafer GaN 8 ιντσών της Samsung αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή από το δεύτερο τρίμηνο
2026-04-03
Σύμφωνα με μια αναφορά του νοτιοκορεατικού μέσου The Elec, η πρώτη γραμμή παραγωγής γ...
Η Gaota Semiconductor αναδιαρθρώνει τις ιαπωνικές δραστηριότητές της και σχεδιάζει να επεκτείνει την παραγωγή της στο εργοστάσιο γκοφρέτας 12 ιντσών της
2026-03-27
Πρόσφατα, η Tower Semiconductor ανακοίνωσε σχέδια για αναδιάρθρωση των δραστηριοτήτων της ...
Η Samsung Electronics ανακοινώνει τη μεγαλύτερη ετήσια επένδυσή της 73,3 δισεκατομμυρίων δολαρίων, στοιχηματίζοντας μεγάλα σε ημιαγωγούς AI
2026-03-20
Στις 19 Μαρτίου, η Samsung Electronics αποκάλυψε ρυθμιστικά έγγραφα μέσω του συστήματος ηλε...
Η Lisa Su της AMD θα συναντήσει τον Lee Jae-yong της Samsung στη Νότια Κορέα για να συζητήσουν τη συνεργασία για την προμήθεια τσιπ HBM
2026-03-13
Σύμφωνα με αναφορές, η διευθύνουσα σύμβουλος της AMD Lisa Su θα συναντηθεί με τον Πρόεδ...
Η Panasonic σχεδιάζει να επενδύσει 7,5 δισεκατομμύρια γιεν για να δημιουργήσει μια νέα γραμμή παραγωγής υλικών πλακέτας κυκλώματος Megtron στην Κίνα για να καλύψει τη ζήτηση διακομιστή AI
2026-03-05
Το απόγευμα της πρόσφατης ημέρας, η Panasonic Industries ανακοίνωσε ότι θα πραγματοποιήσει ...
Προετοιμασία για το μέλλον των διασυνδέσεων AI υψηλής ταχύτητας, η Marvell ανακοινώνει την επίδειξη PCIe 8.0 SerDes
2026-02-26
Η Marvell ανακοίνωσε ότι θα παρουσιάσει μια σειρά τεχνολογιών διασύνδεσης υψηλής ταχ...
Η SK Hynix αναπτύσσει τη διαδικασία AIP για την αντιμετώπιση των σημείων συμφόρησης παραγωγής σε 300+ επίπεδα NAND
2026-02-13
Σύμφωνα με το νοτιοκορεατικό μέσο ενημέρωσης zdnet.co.kr, η SK Hynix, ένας σημαντικός κατασ...
Wafer and CoWoS Driven, Huang Renxun: Η χωρητικότητα TSMC θα διπλασιαστεί την επόμενη δεκαετία
2026-02-06
Πρόσφατα, ο Διευθύνων Σύμβουλος της NVIDIA, Jensen Huang, δήλωσε ότι η εταιρεία είναι επί το...
Η SoftBank σχεδιάζει να επενδύσει επιπλέον 30 δισεκατομμύρια δολάρια στο OpenAI
2026-01-29
Ο Όμιλος SoftBank βρίσκεται σε συζητήσεις για επενδύσεις έως και 30 δισεκατομμυρίων δο...
1
2
3
4
5
6
7
8
9