Η Tesla ολοκληρώνει το AI5 Chip Tape-Out, που κατασκευάζεται από την TSMC και τη Samsung

Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Tesla, Έλον Μασκ, ανακοίνωσε ότι ολοκληρώθηκε το tape-out για το τσιπ τεχνητής νοημοσύνης (AI) επόμενης γενιάς, το AI5.Εξέφρασε επίσης την ευγνωμοσύνη του προς τη Samsung Electronics και την TSMC, η οποία θα είναι υπεύθυνη για την κατασκευή του τσιπ AI5.

Στις 15 Απριλίου, ο Μασκ δήλωσε: «Συγχαρητήρια στην ομάδα σχεδιασμού τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της Tesla για την ολοκλήρωση της εξαγωγής τσιπ AI5».Και πρόσθεσε, «Αναπτύσσουμε συναρπαστικά τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των AI6 και Dojo 3».Η λήψη σηματοδότησης σημαίνει ότι ο σχεδιασμός του τσιπ έχει οριστικοποιηθεί και παραδοθεί στο τμήμα παραγωγής.Ο Μασκ είπε στη Samsung Electronics και στην TSMC, η οποία θα είναι υπεύθυνη για την παραγωγή του τσιπ AI5: "Σας ευχαριστούμε για την υποστήριξή σας στην παραγωγή. Αυτό το τσιπ θα γίνει ένα από τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης με τον μεγαλύτερο όγκο στην ιστορία."

Σύμφωνα με γνώστες του κλάδου, το AI5 αναμένεται να εισέλθει σε μαζική παραγωγή στις εγκαταστάσεις της TSMC στην Ταϊβάν και την Αριζόνα, καθώς και στο εργοστάσιο της Samsung Electronics στο Taylor, στο Τέξας.Η μαζική παραγωγή πλήρους κλίμακας προβλέπεται για το 2027, περίπου ένα χρόνο μετά την ολοκλήρωση του tape-out.Ο Μασκ ανέφερε τόσο το AI5 όσο και το AI6 εκείνη την ημέρα, δηλώνοντας: «Αυτά τα τσιπ θα χρησιμοποιηθούν σε προϊόντα της Tesla, όπως αυτοοδηγούμενα αυτοκίνητα και ανθρωποειδή ρομπότ».Αναφέρεται ότι το AI5 θα κατασκευαστεί από κοινού από την TSMC και τη Samsung Electronics, ενώ το AI6 θα κατασκευαστεί εξ ολοκλήρου από τη Samsung Electronics.Ο Μασκ είχε δηλώσει προηγουμένως ότι το πρώτο πυρίτιο του AI6 θα μπορούσε να είναι έτοιμο ήδη από τον Δεκέμβριο του 2026.

Ιδιαίτερα αξιοσημείωτο είναι ότι η φωτογραφία τσιπ που κυκλοφόρησε ο Μασκ φέρει την επιγραφή «KR2613».Αυτό υποδηλώνει ότι το τσιπ κατασκευάστηκε στο κορεατικό χυτήριο της Samsung Electronics κατά τη διάρκεια της 13ης εβδομάδας του 2026. Αυτό υποδηλώνει ότι οι εγχώριες γραμμές παραγωγής της Samsung Electronics στην Κορέα έπαιξαν κρίσιμο ρόλο στην παραγωγή του πρωτοτύπου τσιπ AI.

Αξιοσημείωτη είναι η συνεργασία μεταξύ των νοτιοκορεατικών εταιρειών ημιαγωγών εντός της αλυσίδας εφοδιασμού (SCM).Το πρωτότυπο που φαίνεται στη φωτογραφία που κυκλοφόρησε πρόσφατα είναι εξοπλισμένο με προϊόντα μνήμης SK Hynix.Είναι κατανοητό ότι τα προϊόντα μνήμης της Samsung Electronics περιλαμβάνονται επίσης στη συνολική αλυσίδα εφοδιασμού για το AI5.Σε τομείς όπως η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM), η οποία καθορίζει την απόδοση των τσιπ AI της Tesla, οι τεχνολογικές δυνατότητες τόσο της Samsung όσο και της SK Hynix φαίνεται να έχουν παίξει σημαντικό ρόλο.

Η προηγμένη διαδικασία χυτηρίου της Samsung Electronics, "SF2T", εφαρμόστηκε σε αυτό το τσιπ AI5.Στο περσινό Seoul Advanced Foundry Forum (SAFE 2025), η Samsung Electronics παρουσίασε τη διαδικασία 2 nm τρίτης γενιάς, το "SF2P+", και ανακοίνωσε ότι αναπτύσσει το "SF2T" - μια προσαρμοσμένη διαδικασία σχεδιασμένη για το επερχόμενο τσιπ AI6 της Tesla και άλλα τσιπ.

Οι αναλυτές επισημαίνουν ότι από τη στιγμή που η διαδικασία SF2T -που προηγουμένως πιστευόταν ότι προοριζόταν για μοντέλα οχημάτων επόμενης γενιάς- προωθήθηκε για χρήση στο τσιπ AI5, η συμμαχία χυτηρίου μεταξύ των δύο εταιρειών έχει γίνει ακόμη πιο σταθερή.

Εν τω μεταξύ, ένα περίεργο περιστατικό συνέβη κατά τη διάρκεια της συνέντευξης Τύπου: όταν ο Μασκ ανέφερε το TSMC, έκανε ετικέτα σε έναν άσχετο λογαριασμό.Ενώ ευχαριστούσε την TSMC, ο Μασκ κατεύθυνε κατά λάθος την αναφορά στην εταιρεία Semiconductor "TSC" της Ταϊβάν.Στην πραγματικότητα, η TSMC δεν έχει ακόμη δικό της επίσημο λογαριασμό X.

Με την ανακοίνωση ότι ο σχεδιασμός του AI5 έχει ολοκληρωθεί, ο οδικός χάρτης της Tesla για την ανάπτυξη των δικών της ημιαγωγών AI αναμένεται να επιταχυνθεί περαιτέρω.Ο Μασκ δήλωσε ότι εκτός από το AI5, επόμενες σειρές προϊόντων - όπως το τσιπ υπερυπολογιστή επόμενης γενιάς Dojo 3 και το AI6 - βρίσκονται ήδη σε ανάπτυξη, υποδεικνύοντας ότι η Tesla έχει δεσμευτεί να μειώσει την εξάρτησή της από την NVIDIA.