Το UMC ήταν το Qualcomm Advanced Packaging Large Single, το Foundry έχει επίσης νέα πρόοδο

Σύμφωνα με τα μέσα ενημέρωσης της Ταϊβάν "Economic Daily News", ανέφεραν ότι το χυτήριο χυτήριο πρόσφατα στην αγορά χυτηρίων για να εισέλθει ενεργά στην πλατφόρμα τεχνολογίας υψηλής πίεσης και φήμες θα είναι με την Intel στη διαδικασία των 12NM στην επέκταση της συνεργασίας στο 6nm ταυτόχρονα, αλλά και φήμες έχουν μεταφερθεί στην Qualcomm Packaging Large Single News.

Σύμφωνα με πληροφορίες, η UMC 2024 δαπάνησε 15,6 δισεκατομμύρια δολάρια για να επενδύσει στην έρευνα και την ανάπτυξη, εστιάζοντας στην ανάπτυξη των 5G επικοινωνιών, της AI, του IoT και της αυτοκινητοβιομηχανίας και άλλων τομέων της απαιτούμενης τεχνολογίας διεργασιών και η διάτρηση ειδικής διαδικασίας, σε ειδική διαδικασία 12nm και 14nm και 3D IC Advanced Packaging Research and Development.

Επί του παρόντος, η UMC προωθεί ενεργά τις τεχνολογίες διεργασιών υψηλής τάσης, συμπεριλαμβανομένου του τρανζίστορ με πτερύγια πεδίου πεδίου (FINFET) ενσωματωμένη πλατφόρμα τεχνολογίας διεργασιών υψηλής τάσης (14EHV) και έχει σημειώσει νέα πρόοδο.

Ο πρόεδρος της UMC, κ. Hung Chia-Chung, επεσήμανε ότι η πλατφόρμα τεχνολογίας FinFET FinFET (12FFC), σε σύγκριση με την τεχνολογία 14nm (14FFC), έχει μικρότερο μέγεθος τσιπ, χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και σημαντικά υψηλότερη απόδοση, δίνοντας πλήρη παιχνίδι στα πλεονεκτήματα των Finfets και μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως σε μια ποικιλία προϊόντων ημιαγωγών.Σε σύγκριση με το 14FFC, η τεχνολογία 12nm μπορεί να επιτύχει βελτίωση απόδοσης 10% με βελτιστοποιημένες συσκευές FINFET, να μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 20% μέσω χαμηλότερης τάσης, να υιοθετήσει ένα σχέδιο ευθυγράμμισης έξι ευθυγράμμισης για να μειώσει την περιοχή κατά περισσότερο από 10% και να εξοικονομήσει τρία στρώματα φωτομερών για την περαιτέρω ενίσχυση της ανταγωνιστικότητας του κόστους της UMC.

Ειδικότερα, οι πρόσφατες φήμες της αγοράς δείχνουν ότι η UMC διερευνά τη δυνατότητα επέκτασης της συνεργασίας της με την Intel από την αρχική προηγμένη διαδικασία 12nm έως 6nm, πράγμα που σημαίνει ότι η UMC θα επεκτείνει περαιτέρω την προηγμένη αγορά διεργασιών για να απαλλαγεί από τον όλο και πιο έντονο ανταγωνισμό στην αγορά της ώριμης διαδικασίας και την αδύναμη απόδοση.

Επιπλέον, από την άποψη της προηγμένης συσκευασίας, φημολογείται ότι η UMC έχει επίσης αποκτήσει με επιτυχία μια μεγάλη τάξη από την Qualcomm.Επειδή η αυτο-αναπτυγμένη ενδιάμεση στρώση υψηλού επιπέδου (Interposer) της UMC έχει επικυρωθεί από την Qualcomm, εισάγοντας την αντίστροφη μέτρηση σε μεταφορές μαζικής παραγωγής.Η βιομηχανία είναι επίσης αισιόδοξος ότι η UMC θα εκμεταλλευτεί επιχειρηματικές ευκαιρίες στην αγορά AD/HPC (High Performance Computing) προχωρημένη αγορά συσκευασίας συμμετέχοντας τα χέρια με την Qualcomm και άλλους κατασκευαστές τσιπ πρώτης βαθμίδας.

Ήδη από τα τέλη του 2024, το UMC θα συνεργαστεί με την Qualcomm για να ξεκινήσει το HPC σε συνεργασία συσκευασίας, κλειδώνοντας την αγορά AI PC, Automotive και AI Server.

Η αποκάλυψη της αλυσίδας εφοδιασμού, η πρώτη παρτίδα UMC των πυκνωτών της UMC έχει περάσει την ηλεκτρική δοκιμή της Qualcomm, ξεκινά τώρα τη δοκιμαστική παραγωγή, αναμένεται να έχει την ευκαιρία να μετακινηθεί μαζική παραγωγή κατά το πρώτο τρίμηνο του 2026, Qualcomm και στην αγορά του μηχανήματος του UMC, υπογραμμίζοντας τις δύο πλευρές να συνεργαστούν προσεκτικά.Ανάλυση της βιομηχανίας, το UMC μέσω πιστοποιημένων προϊόντων της Qualcomm χρησιμοποιώντας χωρητικότητα 1500NF/mm^2, κυρίως με την απαιτούμενη τιμή χωρητικότητας της Qualcomm.

Σύμφωνα με τα νέα, η Qualcomm όχι μόνο έβαλε μια παραγγελία με την UMC, αλλά αγόρασε ακόμη και μια μηχανή σόμπας και το έβαλε στο εργοστάσιο UMC, δείχνοντας ένα υψηλό βάθος συνεργασίας και μια έντονη αίσθηση εμπιστοσύνης.

Οι πηγές της βιομηχανίας επεσήμαναν ότι η διάταξη UMC της προηγμένης συσκευασίας, που προηγουμένως στην πλευρά της διαδικασίας τροφοδοτεί μόνο ενδιάμεση στρώση, που εφαρμόζεται στη διαδικασία RFSOI, η συμβολή στα έσοδα είναι περιορισμένη.Με την Qualcomm χρησιμοποιώντας την προηγμένη διαδικασία συσκευασίας της UMC για τη δημιουργία τσιπ υπολογιστών υψηλής ταχύτητας, η πρόσφατη συνεργασία μεταξύ των δύο πλευρών και της περαιτέρω ανάπτυξης, για την UMC θα είναι σε θέση να μειώσει τον ανταγωνισμό χαμηλών τιμών στην ώριμη διαδικασία, σπάζοντας μια διαφορετική πορεία.

Η προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας, όπως η συσκευασία 2,5D και 3D, αυτά τα πακέτα πρέπει να στοιβάζονται ή να τοποθετούνται σε πολλαπλά τσιπ, γεγονός που καθιστά την χωρητικότητα της ενδιάμεσης στρώσης ιδιαίτερα σημαντική.

Αναφέρεται ότι η πιο κρίσιμη διαδικασία της προηγμένης συσκευασίας είναι η ανάγκη για φωτοβολιτογραφία για τη δημιουργία του ενδιάμεσου στρώματος, σε συνδυασμό με την ανάγκη για υπερ-υψηλό βαθμό ακριβείας σε διάτρηση πυριτίου, έτσι ώστε να εφαρμοστεί η διαμόρφωση του πυριτίου 2,5D ή 3D Advanced Packaging, μπορεί να συνδεθεί μεταξύ τους, η UMC έχει την παραγωγή του ενδιάμεσου στρώματος του μηχανήΤο οποίο είναι ισοδύναμο με τις προϋποθέσεις του UMC που είναι πλήρως εξοπλισμένα με τη μαζική παραγωγή τεχνολογίας προηγμένης διαδικασίας συσκευασίας!Αυτός είναι ο κύριος λόγος για τον οποίο η Qualcomm ευνοεί το UMC.

Απαντώντας στις φήμες, η UMC δεν σχολίασε συγκεκριμένους πελάτες, αλλά υπογράμμισε ότι η προηγμένη συσκευασία είναι το επίκεντρο της ενεργού ανάπτυξης της εταιρείας και θα ενώσει τα χέρια με σοφές πεδιάδες, ενοποιημένες επιχειρήσεις του πυριτίου και άλλες επενδυτικές επιχειρήσεις, καθώς και συνεργάτες αποθήκευσης όπως η Huabang, για την οικοδόμηση ενός προηγμένου οικοσυστήματος συσκευασίας.