Η προσφορά της TSMC φημολογείται ότι έχει αυξηθεί κατά περισσότερο από 10% για ώριμη διαδικασία 8 ιντσών / 12 ιντσών

Σύμφωνα με τις πηγές της βιομηχανίας, η TSMC αύξησε τις αναφορές της για ώριμες διαδικασίες παραγωγής, προωθώντας τους προμηθευτές, ιδίως τους οδηγούς LCD IC εταιρείες, να αυξήσουν επίσης τις τιμές του τσιπ.

Σύμφωνα με μια αναφορά Digitimes, η TSMC αύξησε πρόσφατα την προσφορά της για γκοφρέτες 8 ιντσών και 12 ιντσών για 28-νανόμετρο και πάνω από τις διαδικασίες κατά περισσότερο από 10%. Η πηγή πρόσθεσε ότι η προσφορά έχει αυξηθεί στις αρχές του πρώτου τριμήνου του τρέχοντος έτους.

Αναφέρεται ότι οι οδηγοί LCD IC προμηθευτές που χρησιμοποιούν την τεχνολογία ώριμων κόμβων της TSMC (όπως η διαδικασία 55 / 80nm) για την κατασκευή τσιπ TDDI έχουν κοινοποιήσει τους κατάντη πελάτες τους ότι η τιμή των τσιπ τους έχει αυξηθεί κατά περίπου 20% έως 30%.

Η TSMC δήλωσε σε μια νομική συνάντηση πριν από λίγες μέρες ότι η συνολική ζήτηση ημιαγωγών εξακολουθεί να είναι ισχυρή και η έλλειψη χωρητικότητας θα φτάσει το 2022. Μεταξύ αυτών, οι ώριμες διαδικασίες παραγωγής δεν θα απελευθερωθούν μέχρι το 2023 λόγω νέας χωρητικότητας και η περίοδος έλλειψης θα συνεχιστεί μέχρι το 2023.

Παρόλο που το TSMC δεν ανταποκρίθηκε στην αναφερόμενη αύξηση των τιμών, έχει προηγουμένως αποκαλύψει ότι έχει ακυρώσει την έκπτωση των τιμών για νέες παραγγελίες φέτος.

Επιπλέον, οι πηγές δήλωσαν ότι άλλα χυτήρια, συμπεριλαμβανομένων των μονάδων κατασκευής UMC, VIS και εξουσίας, έχουν αρχίσει να αυξάνονται οι τιμές κατά το πρώτο τρίμηνο και ετοιμάζονται να αυξήσουν περαιτέρω τις τιμές τους τον Απρίλιο και τον Μάιο. Ταυτόχρονα, οι πελάτες των προαναφερθέντων χυτηρίων, ιδίως των εταιρειών LCD IC, εξετάζουν τις αυξήσεις των τιμών το δεύτερο τρίμηνο.