Δείτε το μεγαλύτερο τσιπ: 1,2 τρισεκατομμύρια τρανζίστορ, 400.000 πυρήνες

Στις 7 Δεκεμβρίου, σύμφωνα με ξένες δημοσιεύσεις των ΜΜΕ, η Cerebras, με έδρα το Los Altos, Καλιφόρνια, κυκλοφόρησε επίσημα ένα υπερυπολογιστή που ονομάζεται CS-1. Ο πυρήνας του είναι μια τεχνολογία επεξεργασίας 16nm και ένας επεξεργαστής μεγέθους δισκίου. Παράταξη. Η εταιρεία ονόμασε το πλαστικό πυριτίου 21,5 εκ 21,5 εκ. Ως WSE, το οποίο ισχυρίζεται ότι είναι "το μεγαλύτερο στον κόσμο" τσιπ. Το WSE πρωτοστάτησε στη χρήση ολοκλήρωσης επιπέδου πλακιδίων, ο αριθμός των τρανζίστορ έφτασε τα 1,2 τρισεκατομμύρια και 400,000 πυρήνες.

Αναφέρεται ότι ένα μοντέρνο τσιπ υπολογιστών υψηλής τεχνολογίας μπορεί να έχει δισεκατομμύρια τρανζίστορ. Αλλά το WSE διαθέτει περισσότερα από 1 τρισεκατομμύριο τρανζίστορ. Επιπλέον, οι 400.000 πυρήνες που φορτώνονται από την WSE μπορούν να μεταφέρουν 9000 τρισεκατομμύρια ψηφιολέξεις δεδομένων ανά δευτερόλεπτο. αντίθετα, το τρέχον τσιπ Intel i9-9900k που έχει διαμορφωθεί σε προσωπικούς υπολογιστές έχει μόνο 8 πυρήνες, οι οποίοι μπορούν να μεταφέρουν 40 δισεκατομμύρια ανά δευτερόλεπτο. Bytes δεδομένων.

Ο υπερυπολογιστής CS-1 είναι επίσης πολύ μικρός. Επί του παρόντος, η κορυφαία Σύνοδος Κορυφής του κόσμου έχει περίπου 2,4 εκατομμύρια πυρήνες. Ωστόσο, η Διάσκεψη Κορυφής χρησιμοποιεί μια παραδοσιακή δομή, χρησιμοποιώντας μια πολύ φορτωμένη πλακέτα κυκλωμάτων, η οποία ζυγίζει πάνω από 340 τόνους και καλύπτει έκταση 520 τετραγωνικών μέτρων. Το CS-1 ζυγίζει μόνο 50 κιλά, το οποίο είναι περίπου το μέγεθος ενός οικιακού ψυγείου. Όσον αφορά την κατανάλωση ενέργειας, ο υπερυπολογιστής του Summit καταναλώνει 1.000 φορές την ισχύ του CS-1. Επίσης, καταναλώνει μόνο 15-20 κιλοβάτ ηλεκτρικής ενέργειας. Η κορυφή απαιτεί 1000 φορές περισσότερη ενέργεια.

Ο υπερυπολογιστής CS-1 χρησιμοποιείται κυρίως για λειτουργίες τεχνητής νοημοσύνης όπως η εκμάθηση μηχανών. Ο μεταγλωττιστής του είναι βελτιστοποιημένος ώστε η μεταφορά δεδομένων μεταξύ πυρήνων να είναι όσο το δυνατόν πιο αποδοτική. Ο μεταγλωττιστής CS-1 βελτιώνει την απόδοση μετάδοσης συνδυάζοντας τη δομή του κώδικα με τη δομή υλικού. Επιπλέον, επειδή οι τοποθεσίες πυρήνα στο WSE απέχουν μόνο λίγα χιλιοστά από τη μνήμη που χρησιμοποιούν, η ροή δεδομένων από ένα μέρος του πίνακα στο άλλο είναι πολύ πιο γρήγορη από ό, τι συνήθως.

Αυτή η ενσωματωμένη συσκευή ημιαγωγών επιπέδου κασέτας κατασκευάζεται από την TSMC. Η διαδικασία κατασκευής της TSMC είναι πολύ ακριβής και κάθε συσκευή ημιαγωγών έχει μόνο 150 έως 200 ελαττώματα. Αυτά είναι εύκολο να αγνοηθούν δεδομένου του αριθμού των άλλων διαθέσιμων τρανζίστορ. Φυσικά, υπάρχουν πολλές άλλες προκλήσεις για ολοκληρωμένες συσκευές επίπεδου δίσκου, όπως ο συγχρονισμός δεδομένων, η παροχή ρεύματος, η διασπορά θερμότητας και η αποτελεσματικότητα της μετάδοσης δεδομένων. Ωστόσο, εάν το CS-1 μπορεί να εμπορευθεί με επιτυχία, οι ολοκληρωμένες συσκευές ημιαγωγών επιπέδου wafer θα αποδειχθούν τελικά.